夢之墨電子增材制造技術eAMP：通過將功能性導電材料印刷在絕緣基材表面形成極薄的導電圖案種子層（3-5μm），再根據需要進行鍍銅（銅層10μm以上）形成導電層，并且與后道表面處理，高溫焊接的工序做到無縫鏈接。相較于傳統工藝，eAMP技術簡化了生產工藝、減少了原材料的浪費、降低了生產過程使用能耗，并剔除了傳統蝕刻法中含大量廢水排放的高污染制程，具有輕量化、綠色環保、低碳等天然優勢。
eAMP技術為行業發展帶來了前所未有的變革，有效滿足電子電路制造產業降本增效、低碳環保的需求，可推動傳統產業向高端化、綠色化轉型升級。